现代电子设计自动化（EDA）技术具有以下特点：
软件硬化，硬件软化
软件设计方法用于硬件设计，硬件系统转换由EDA软件自动完成。
自顶向下（Top-down）设计方法
从系统设计入手，进行功能划分和结构设计，然后逐级设计低层结构。
集成化设计
实现了片上系统集成，进行复杂电路芯片化设计和专用集成电路设计。
自动化程度高
整个设计过程（从电路功能仿真到性能分析、优化设计再到结果测试）在计算机上自动完成。
强大的仿真和验证能力
提供各种仿真和验证工具，帮助设计师在设计阶段进行准确的功能验证和性能评估。
综合性
涵盖电子设计的各个环节，如原理图设计、逻辑综合、布局布线、时序分析等。
可重用性
鼓励设计师重复使用已验证的设计模块和IP库，提高设计效率和可靠性。
高度定制化
提供丰富的选项和设置，满足不同项目的特定需求。
与制造流程的集成
帮助预测和解决与制造相关的问题，如电磁兼容性（EMC）、功耗分析和芯片布局等。
支持标准硬件描述语言
如VHDL、Verilog HDL等，使得设计过程更加标准化和易于移植。
图形化界面
友好的图形界面使得电路设计师可以直观地查看和修改电路原理图、PCB布局和仿真结果。
高效能存储解决方案
支持高并发、小文件处理，以及高带宽负载和长时间运行任务，满足EDA工作流对存储的需求。
这些特点使得EDA技术成为现代电子系统设计的强大工具，极大地提高了设计效率、降低了成本，并增强了设计的可靠性和可制造性