测量和检测PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）通常涉及以下几种方法：
视觉检查
目视检查：使用放大镜或显微镜检查PCB表面、印刷线路、焊线等，寻找可见的损坏或破损。
电气测试
万用表测量：使用万用表测量电阻、电容、电感等电气特性，检查电路连接是否正确。
在线测试（ICT）：通过自动测试设备检测PCB的线路开路、短路、零件故障等。
飞针测试：使用探针从PCB的一个点到另一个点测试，适用于小批量订单。
功能测试
功能测试：模拟PCB的操作环境，验证其功能是否符合设计要求。
高级测试技术
自动光学检测（AOI）：利用光学原理和图像分析技术检测PCB表面的缺陷。
自动X射线检测（AXI）：使用X射线检测PCB内部结构，如BGA封装的焊点。
热成像分析：利用红外热像仪检测PCB在工作时的热点分布，识别过热问题。
环境和机械测试
温度循环测试：模拟PCB在不同温度条件下的性能。
湿度/温度循环测试：评估PCB在恶劣环境下的稳定性。
振动测试：检验PCB的机械强度和抗冲击能力。
数据记录与追踪
记录检查结果，便于追溯和分析，并进行故障分析以防止未来的重复发生。
选择合适的测试方法取决于PCB的复杂度、生产批量、成本考虑以及所需的数据详细程度。每种方法都有其优缺点，合理选择可以提高检测效率和准确性