线路板根据层数的不同可以分为以下几种类型：
1. 单面板（Single-sided Board）：只有一面有布线，通常用于简单的电路设计。
2. 双面板（Double-sided Board）：两面都有布线，通过孔的金属化实现双面互连。
3. 多层线路板（Multilayer Board）：具有三层或以上的导电图形层，通过层压和过孔（via）、盲孔（blind via）、埋孔（buried via）等技术实现层间互连。
多层线路板的具体层数可能包括：
四层板（4-layer Board）
六层板（6-layer Board）
八层板（8-layer Board）
甚至更高层的多层板
每层线路板通常由绝缘材料（如FR-4玻纤板）和铜箔组成，铜箔上蚀刻有预定的电路图案。信号层（Signal Layers）用于承载电路中的信号走线，而阻焊层（Solder Mask Layers）和字符层（Silk Screen Layers）则分别用于保护铜箔和提供标识信息。
还有其他一些层，如电源层（Power Layers）、地平面层（Ground Plane Layers）、机械层（Mechanical Layers）等，它们各自承担着不同的功能，如提供电源、地线、机械结构信息以及保护电路板等