PCB表面处理工艺主要包括以下几种：
热风焊料整平 （HASL）
通过在PCB表面涂覆熔融的锡铅焊料，并用加热压缩空气吹平，形成一层既抗铜氧化又提供良好可焊性的涂覆层。
有机可焊性防腐剂 （OSP）
在PCB表面形成一层有机皮膜，具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，易于在后续焊接过程中被助焊剂清除。
化学镀镍沉金 （ENIG）
在铜面上形成一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，提供优异的焊接性能和耐腐蚀性。
沉锡 （ImSn）
通过化学置换反应在铜表面沉积一层锡，具有良好的可焊性，且没有平整度问题。
沉银 （ImAg）
工艺简单快速，介于OSP和化学镀镍/浸金之间。
化学镀镍化学镀钯浸金 （ENEPIG）
在铜面上形成一层镍钯合金，再浸金，提供良好的焊接性能和耐腐蚀性。
硬金 （电解硬金）
由镀在镍涂层上的一层金组成，通常用于高端电子产品。
V-Cut和邮票孔
用于PCB分板，V-Cut是预先切割V型槽，邮票孔用于更精细的分割。
这些工艺的选择取决于具体的应用需求，包括成本、环保要求、焊接性能和耐腐蚀性等因素