金线封装是一种在LED封装过程中使用金线作为导线连接芯片电极和支架的技术。这种封装方式通常用于高端LED显示屏型号，因为金线具有良好的导电性和抗氧化性，能够确保LED的长寿命和稳定性。以下是一些采用金线封装的LED产品类型：
1. P5、P3、P2.5、P2、P1.667等室内外LED显示屏型号。
2. P1.667小间距LED显示屏，如SMD1010灯珠，通常配备高刷驱动IC，整屏分辨率可达360000点/㎡，并且具有超广视角，达到170°。
金线封装的LED产品多用于户外大型广告牌和高端室内显示屏等。